114年度經濟部產發署半導體國際連結創新賦能計畫- 中華大學先進製程積體電路佈局工程師/IC應用工程師實務演練學程(鼓勵待業者報名)
上一則公告
下一則公告
一般公告 / 張貼者
資料組長
張貼至 2025-07-31止
張貼日期: 2025-05-07 08:24:57
點閱:11
一、 |
中華大學先進製程積體電路佈局工程師實務演練學程422小時培訓,114年6月25日開課,114年10月24日結訓,合作企業:「金芯科技有限公司」。 |
二、 |
中華大學IC應用工程師實務演練學程376小時,114年6月23日開課,114年9月24日結訓,合作企業:「瑞昱半導體股份有限公司/義隆電子股份有限公司」。 |
三、 |
本計畫對外公開新招募有意投入智慧電子產業就業者,免費報名。一般身分者,學費獎助35.8%。符合勞動部產業新尖兵計畫者(未滿30歲待業),學費獎助100%,另有每月學習獎勵金8000元,詳見簡章(附件)。結訓及格且態度積極者,輔導投入智慧電子產業就業。 |
五、 |
相關諮詢聯絡方式,請洽中華大學電子工程學系賴主任,Line:0919971254,Email:chlai@g.chu.edu.tw。 |