張貼者 資訊組長
張貼日期： 2023-06-30 15:56:25 點閱：71
主旨：檢送半導體與晶片設計科普夏令營活動訊息，請惠予協助公告周知。
說明：
一、主辦單位：國立陽明交通大學交大校友總會、新思科技。
二、活動時間
(一)第一梯次：2023年8月1日(二)至8月2日(三)。
(二)第二梯次：2023年8月3日(四)至8月4日(五)。
三、活動地點：本校新竹光復校區（新竹市東區大學路1001號）。
四、報名網址：https://forms.gle/cbyFwzy5ctjWwoaH6。
五、聯絡窗口：
(一)高小姐 信箱jacqueline.sc08@nycu.edu.tw。
(二)彭小姐 信箱baiisecret439.st10@nycu.edu.tw。